Ingeniería de Telecomunicación

 
Asignatura: Laboratorio de Componentes Electrónicos
  

Parte teórica

En la asignatura de Laboratorio de Componentes Electrónicos se impartirán un conjunto de clases teóricas donde se introducirán los conceptos necesarios para la selección y empleo de dispositivos comerciales. También se mostrará como manejar catálogos de componentes comerciales y se realizarán problemas para asentar los conceptos anteriormente expuestos. Los temas que se van a abordar están indicados a continuación:

  1. Tema 1: Caracterización de un componente

  2. Tema 2: Cables y Conectores

  3. Tema 3: Resistencias

  4. Tema 4: Condensadores

  5. Tema 5: Bobinas y Transformadores

  6. Tema 6: Semiconductores

  7. Tema 7: Placas de Circuito Impreso

  8. Tema 8: Montajes de componentes sobre PCBs

Prácticas

En la parte de la asignatura correspondiente a prácticas se enseñará el manejo de los instrumentos de caracterización de componentes electrónicos como son el polímetro, la fuente de corriente y tensión regulada, el generador de funciones, el osciloscopio y el analizador de espectros. Así mismo, se desarrollarán un conjunto de ejercicios prácticos que se indican a continuación:

  1. Práctica 1: Transmisor de FM - (Práctica no reglada)

  2. Práctica 2: Circuitos RC - (Práctica reglada)

  3. Práctica 3: Diodos LED - (Práctica reglada)

  4. Práctica 4: Diodos Zener - (Práctica reglada)

  5. Práctica 5: Caracterización de transistores - (Práctica reglada)

  6. Práctica 6: Caracterización de etapas de amplificación - (Práctica reglada)

Visitas a instalaciones de interés

Con el fin de complementar los conocimientos adquiridos en las clases teóricas y en las prácticas regladas y no regladas se han planificado un conjunto de visitas que refleja fielmente el proceso seguido en el diseño, caracterización y fabricación de un sistema electrónico. Por ello se han programado un conjunto de visitas a laboratorios donde tienen lugar el diseño y caracterización de los componentes, y a una empresa que se dedica al montaje de éstos.

  • Visita al Laboratorio de Diseño Electrónico de TECNUN: Explicación de la metodología y herramientas de diseño empleadas en los circuitos integrados.
  • Visita a la Sala Limpia del CEIT: Explicación de los procesos de fabricación por películas delgadas de circuitos integrados en silicio.
  • Visita al Laboratorio de Medidas "On-wafer" del CEIT: Explicación de los procesos de caracterización de circuitos integrados sin empaquetar.
  • Visita al Laboratorio de Radiocomunicaciones del CEIT: Explicación de los procesos de caracterización y prototipaje de dispositivos a nivel sistema montados en PCB.
  • Visita a empresa fabricante de sistemas electrónicos: Explicación de los procesos de montaje de componentes en PCBs.

   

 Escuela Superior de Ingenieros | Dpto. de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Automática 

Laboratorio de Componentes Electrónicos  | curso 2008-2009 | sarana@tecnun.es ; mmujika@tecnun.es